功能更強大、功耗更低、內(nèi)存更大：Nordic Semiconductor無線SoC器件nRF5340具有適用于復(fù)雜IoT應(yīng)用的雙Arm?Cortex?-M33處理器，是Nordic雙核藍牙5.2…

在狹窄空間中實現(xiàn)最佳連接：Lumberg相位接觸組件在兩側(cè)具有敞開的接觸表面(面積14.0mm x 10.2mm)，提供了多種插配選擇：從上方、穿過PCB或從下方(間距0.8/1.0mm)。

英飛凌的硅基650V CoolMOS?高壓超結(jié)功率MOSFET CFD7A經(jīng)過專門優(yōu)化，可滿足車載應(yīng)用如車載充電器，HV-LV DCDC轉(zhuǎn)換器和輔助電源的要求。 憑借10多年的汽車行業(yè)經(jīng)驗，CoolMOS?CFD7A融合了遠遠超出AEC-Q101標準的質(zhì)量和無與倫比的技術(shù)專長。

在直流中間電路中，具有快速開關(guān)晶體管的功率逆變器需要使用低串聯(lián)電感電容器，這適用于通過半導(dǎo)體開關(guān)從直流電壓再生交流電壓的所有電路。不過，并非每款電容器都適合這項工作。

碳化硅(SiC)在功率電子產(chǎn)品中的使用正在加速增長，因為與硅(Si)器件相比，碳化硅器件可以降低這些產(chǎn)品的功耗和開關(guān)損耗， 還兼具外形尺寸緊湊和價格下跌的優(yōu)勢，使其對于功率半導(dǎo)體開發(fā)人員的吸引力越來越大。